伸銅品事業における一部製品の供給継続に向けた取り組みについて

～ 株式会社キッツメタルワークスと技術供与契約を締結 ～

1GPa級の超高強度と高導電率を両立した新銅合金「MSP®5-SSH」を開発

～ 電子部品の小型化・大電流化を可能にし、AIサーバーやロボティクス関連部品の高性能化に貢献 ～

伸銅品事業における棒製品およびエコブラス鍛造品の製造・販売終了について

～ 事業ポートフォリオの高度化に向けた取り組み ～

PCIM Europe 2026出展のお知らせ

～ ニュルンベルクで最新パワーエレクトロニクス材料を紹介 ～

三菱マテリアル伸銅品事業の「大阪製作所」が始動

～ 堺・三宝統合を記念し初荷式を開催 ～

高強度・高耐熱無酸素銅「MOFC®-HR異形条」を新たに開発

～ 「異形条」により放熱部と接点部を同一素材で製造可能に ～

高強度銅合金「MSP®5-ESH」を新たに開発

～ ベリリウム銅・チタン銅に代わる世界最高水準のCu-Mg系合金 ～

銅加工事業における西日本生産拠点の組織統合について

～ 銅加工バリューチェーンの強化と事業成長の加速 ～

海外グループ会社による日本市場への銅帯（銅ブスバー）の販売について

世界最高水準の結晶粒成長抑制性能を実現した無酸素銅「MOFC®-GC（Grain Control）」を開発

～ 1000℃の熱処理後も微細で均一な結晶組織を維持 ～

自動車コネクタ端子用PICめっき®の「後めっき」処理体制を構築

PCIM Europe（2025/05/06-08@ドイツ・ニュルンベルク）出展のご案内

加工費改定のお知らせ

銅帯（銅ブスバー）製品の製造・販売終了について

クロム・ジルコニウム系銅合金「MZC®1 SH+」を新規開発

～ 次世代自動車部品向け、高強度・高導電率のバランスを実現した銅合金 ～

PCIM Europe（2024/06/11-13@ドイツ・ニュルンベルク）出展のご案内

若松製作所および関連子会社等住所（所在地）変更のおしらせ

日本銅学会 第57回論文賞を受賞

～ 当社の無酸素銅「MOFC-HR」優位性を裏付け ～

銅合金の特性予測モデルを構築

～ 三菱マテリアルのマグネシウム銅合金「MSP®シリーズ」優位性を裏付け ～

欧州及び北米市場展開を見据えた次世代鉛フリー快削黄銅GloBrass®のライセンス供与

メタルジャパン 高機能金属展 出展のご案内