巽 康司

INTERVIEW

リアルなニーズを取り入れた画期的な製品を開発し、半導体産業の世界的な発展に貢献

巽 康司

三田工場 技術開発室
2011年入社

世界中の顧客から寄せられる要望を、
新製品の開発につなげる

パソコンや携帯電話など電子機器の小型化や高性能化に伴い、搭載される半導体集積回路も高速化・高密度化が求められています。そこで採用されているのが、シリコンチップ上に微細な突起(はんだバンプ)を形成し、プリント基板と接続するフリップチップ実装方式。私が手掛けているのは、その「はんだバンプ」を形成するめっき液の研究開発です。
「研究開発職」といっても、ずっと研究所にこもっているわけではありません。日常的に最終製品メーカーなどのお客さまとやり取りを行い、時には営業と共にお客さまのもとに出向き、製品に関する要望を直接伺います。アジア、ヨーロッパ、北米など世界中のメーカーに製品を提供しているため、月に1度、各国の担当者が集まって世界的なトレンドを予測します。私はヨーロッパをはじめとする世界中の顧客を相手にしています。頻繁に現地に出向き、製品が最良のパフォーマンスを上げられるようプロセス条件の改善を提案すると共に、お客さまの意見を反映させてより良い新製品の開発につなげています。

巽 康司

個々人のアイデアを受け入れ、成長を促してくれる社風

お客さまからの要望は、処理速度の高速化、低コスト化、そして環境負荷の軽減が主体です。学生時代の研究と大きく異なるのは、やはりスピード。短納期案件が多いですが、お客さまの生産現場に入り込んで開発を行うからこそ直接感謝の言葉を聞くことができ、そして産業の発展に役立っていることを直接感じながら製品の研究開発に取組めています。
また、良い提案をどんどん受けいれてくれる器の広さも当社の魅力です。技術者として新たなアイデアが湧いてくることがありますが、それを効率の問題や社内事情によって切り捨てることはなく、「試しにやってみたら?」と促してもらえます。さらに、社員の成長を本気で考え、常に個人の能力を少し超えるチャレンジングな仕事を任せてくれる上司の存在も大きいですね。私の場合は海外の学会で発表するチャンスを与えられたことが自信と成長につながりました。いつか私も、「こういうことを手掛けたい」という意欲にあふれる後輩や部下の成長を後押しできるようになりたいです。

巽 康司

今後の目標

日々進化し続ける半導体産業の中で、必要とされる材料を提供し続けたいと思っています。お客さまからのご要望や自らの知識や経験を最大限に取り入れ、事業の柱となるような次世代の半導体材料を開発し、世界シェアNo.1となる製品に育て上げていく。これから先、何十年と続く社会人人生をかけて取り組みたい課題です。

巽 康司
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