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2017.11.21

开发出约能减少50%α射线放射量的世界最高级别焊锡材料,并开始量产

三菱综合材料株式会社(董事总经理:竹内章、资本金:1,194亿日元)的电子材料事业公司开发出世界最高级别的焊锡材料,与传统产品相比,能够使妨碍半导体元件工作的α射线放射量减少约50%,并于10月开始量产,特此通知。

通过加热使焊锡材料转变成球状粒子(以下称为"焊锡Bump※1"),使构成IC芯片的半导体元件与基板接合在一起,同时,也可作为电极使用(参考"IC芯片截面图")。形成焊锡Bump的过程中,焊锡材料中起主要作用的成分之一是Sn(锡),但这种成分中含有微量放射性物质,能够释放α射线。释放出的α射线会对半导体元件工作产生不良影响,可能导致所谓的软错误(存储器中的数据被改写的现象)。为了生产出更加可靠的半导体元件,减少焊锡材料中α射线的放射量是非常重要的一环。值得一提的是,近年来,越来越多的企业希望进一步减少α射线的放射量,从而生产出更加可靠的半导体元件,此类需求不断增加。

为满足客户需求,本公司对30多年来积累的焊锡材料减少α射线放射量技术和管理技术进行不断研发,成功研制出α射线放射量在0.001cph/cm2(count per hour)以下的"HULA(读音为字母分开读或读成hiula)※2"级别的焊锡材料。与传统产品α射线放射量为0.002cph/cm2以下的"SULA(读音为字母分开读或读成苏拉)※3级别产品相比,这款新型焊锡材料的优势非常明显。

此次研发的新产品除焊锡材料外,还包括以下产品:Sn-Ag(银)电镀液、Sn-Ag-Cu(铜)锡膏、Sn-Cu锡膏、Sn阳极※4,我们将这些产品列入新产品阵容进行销售。

另外,本公司在开发世界最高级别的"HULA"级别焊锡材料的过程中,同步积累了更加先进的α射线分析评估技术。因安装方法越来越多样化,未来不仅是焊锡材料,用于半导体封装的外围材料也将要求更低的α射线放射量。因此,对于半导体行业客户委托的α射线测定服务,我们将提供"HULA"级别的α射线分析评估技术,为焊锡材料客户提供更强大的解决方案。

本公司的未来愿景是"凭借独一无二的技术为人类、社会与地球创造新型材料,贡献循环型社会的领军企业"。今后,我们的电子材料事业公司将继续调研市场需求,提供独一无二的优质电子材料产品和解决方案,不断为社会作出贡献。

※1.Bump
在集成电路中,用于将芯片与基板连接在一起的球形电极。
※2.HULA
是Hyper Ultra Low Alpha的缩写,新级别名称。指α射线放射量在0.001cph/cm2以下的级别。
※3.SULA
是Super Ultra Low Alpha的缩写,级别名称。指α射线放射量在0.002cph/cm2以下的级别。
※4.阳极
从外部电路流入(出)电流(电子)的电极。
IC芯片的截面图 IC芯片的截面图 (点击放大)
焊锡Bump外观 焊锡Bump外观 (点击放大)
Sn-Ag电镀液 Sn-Ag电镀液
Sn-Ag-Cu/Sn-Cu锡膏 Sn-Ag-Cu/Sn-Cu锡膏
Sn阳极 Sn阳极
由「HULA」级别的新产品组成的产品阵容

2017年11月13日

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