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三菱综合材料株式会社（董事总经理:竹内　章、注册资金:1,194亿日元）与子公司三菱综合材料电子化成株式会社共同依托长年积累的精密铸造技术和经验、通过高纯度化及降低内部应力的方法大幅提升实用性、确立了单边超过1200mm的世界最大级别柱状晶硅的制造技术。

柱状晶硅是具有单向结晶并凝固成"柱状"结晶构造性质的多结晶硅。由于硅本身材质很脆、且凝固过程中会膨胀、尺寸越大越易碎裂的物性非常显著。本公司通过高度精密铸造方式、确立了高纯度化及降低内部应力的制造技术、成功实现了实用性大幅提升的大型柱状晶硅的稳定制造。

此次大型柱状晶硅制造技术的确立、将扩大现有半导体制造装置用零件材料（等离子刻蚀装置※1用零件材料、均热板※2等）及溅镀靶材等领域的使用范围。近年来、伴随半导体微细布线化的推进、对降低半导体装置内不纯物质的要求也越来越高、柱状晶硅的应用也从半导体装置晶圆周边材料、扩展到了以往使用其他素材装置的大型零部件材料。另外、平板显示领域的电路板也呈现大型化趋势、作为电路板热处理工序的均热板所使用的柱状晶硅、其大型化需求也越来越高。本公司的大型柱状晶硅具有高纯度及加工性能优良的特点、今后有望将应用扩大到其他各种领域。

三菱综合材料株式会社的长期经营方针是"我们矢志成为领先的商业集团、承诺开展材料创新、使用自身独特的技术创建一个可持续发展的世界、造福人类、造福社会、造福地球"。三菱综合材料株式会社电子材料事业公司与三菱综合材料电子化成株式会社将一如既往、通过提供独特铸造技术打造的大型柱状晶硅、以向社会做出贡献。

【用途】
等离子刻蚀装置用材料、均热板（退火炉用、扩散炉用）、感受器（CVD装置用）、溅镀靶材、红外线镜头

三菱综合材料电子化成株式会社官网　柱状晶硅（英语）
http://www.mmc-ec.co.jp/eng/columnar-crystal-silicon/columnar-crystal-silicon/

※1

等离子蚀刻装置
通过光刻胶（具有抵抗感光性蚀刻的化学药剂）、将画有电路图案的晶圆上的酸化膜等薄膜、用等离子状态蚀刻玻璃沿图案切下的装置。

※2

均热板
因板面内温度分布小、可实现电路板等的均一热处理的硅制板。