プレスリリース

2020年1月 8日

三菱マテリアル株式会社

銅部材に無加圧で接合可能な次世代型パワーモジュール向け焼結型接合材料を開発

三菱マテリアル株式会社(執行役社長:小野 直樹、資本金1,194億円)は、次世代型パワーモジュール用絶縁基板(以下「基板」)で使用される銅部材に、高温半導体素子を無加圧で直接接合できる焼結型接合材料(以下「新製品」)を開発しましたので、お知らせいたします。新製品は1月15日から1月17日まで、東京ビックサイトにて開催される「第12回 オートモーティブワールド」に展示する予定です。

ハイブリッド自動車や電気自動車の高出力モーター電源制御用インバータをはじめとする次世代型パワーモジュール向け銅部材に高温半導体素子を接合する場合、従来は基板表面に金や銀などの貴金属メッキを施し、加熱しながら加圧する必要がありました。新製品は、基板表面の銅部材へ貴金属をメッキすることなく無加圧で接合でき(図1)、かつ従来品と同等の接合強度(30MPa以上)と耐熱性(200℃以上)を発揮します。

さらに、パワーモジュールで採用されることの多い高温半導体素子のサイズ(10mm角)において、従来品より大幅にボイド※1が少ない接合層を実現しました。こうした優位性により、新製品は高い耐熱性と信頼性が求められる次世代パワーモジュール向けの焼結型接合材料としての利用拡大が見込まれます。

当社グループは、長期経営方針において、「ユニークな技術により、人と社会と地球のために新たなマテリアルを創造し、循環型社会に貢献するリーディングカンパニー」となることを目指しております。今後も独自の技術を活かした製品開発により、電力機器分野の発展に貢献してまいります。

図1-a 高温半導体素子使用時の模式図 高温半導体素子使用時の模式図 (画像をクリックして拡大イメージを表示)
図1-b 接合層断面の走査型電子顕微鏡像 接合層断面の走査型電子顕微鏡像 (画像をクリックして拡大イメージを表示)
※1.
ボイド:ここでは、接合層内に形成される10µmを超える空隙を指す。ペーストを構成する溶剤の揮発によって発生する。

<第12回 オートモーティブワールド>
https://www.automotiveworld.jp/ja-jp.html

【関連リリース】
2017年1月11日
次世代型パワーモジュール向け焼結型接合材料を開発
http://www.mmc.co.jp/corporate/ja/news/press/2017/17-0111.html

2019年3月6日
次世代型パワーモジュール向け焼結型接合材料を2種類追加開発
http://www.mmc.co.jp/corporate/ja/news/press/2019/19-0306.html

以上

<本件に関するお問い合わせ>
三菱マテリアル㈱ 総務部広報室:03-5252-5206

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