プレスリリース

2015年3月19日

マグネシウム(Mg)濃度が世界最高水準の銅合金「MSP®5」を開発

三菱マテリアル株式会社(取締役社長:矢尾 宏、資本金:1,194億円)は、連結子会社の三菱伸銅株式会社(取締役社長:堀 和雅、資本金:87億円)と共同で、車載用小型端子に要求される特性を備えた、マグネシウム(Mg)濃度が世界最高水準の銅合金「MSP®5」を開発しましたので、お知らせいたします。

自動車の電装部品に使われる小型端子用合金材料には、強度、導電性、耐応力緩和特性※1(ばねのへたりにくさ)に優れるコルソン系銅合金(Cu-Ni-Si系合金)をはじめとした析出強化型※2銅合金が広く採用されています。しかし、コルソン系銅合金には、端子への成形時(特に箱形)に割れや破断が生じやすいなど、成形性に課題がありました。
また端子用合金材料としては、成形性に優れているリン青銅や黄銅といった固溶強化型※2銅合金もありますが、従来の固溶強化型銅合金は、導電性と耐応力緩和特性が低い傾向にあるため、特に車載用小型端子での利用は限定的です。

当社グループは、各種銅合金の開発に長年にわたり取り組んできましたが、このたび独自の合金設計手法「高濃度Mgによる固溶強化」により、世界最高水準の濃度でMgを添加した固溶強化型銅合金「MSP®5」の開発に成功しました。
「MSP®5」は固溶強化型銅合金でありながら、強度、導電性、耐応力緩和特性において、当社グループ従来品のコルソン系銅合金と同等以上です。その上、端子への成形性に優れているため、箱形への成形でも割れや破断が生じにくく、特に車載向け小型端子用途に適しています。
さらに「MSP®5」は、当社グループ従来品のコルソン系銅合金に対して、同重量で約5%の体積増加を実現しているため、同重量の銅合金から得られる端子個数が増えるなど、コストパフォーマンスにも優れています。

三菱伸銅株式会社は、導電性と耐応力緩和特性に優れた従来品のMg銅合金「MSP®1」について、高圧端子、バスバー、リレー用途で市場より好評をいただいておりますが、今後は成形性にも優れ、小型端子に最適な「MSP®5」を製品ラインアップに加え、自動車などのさらなる電装化推進に貢献してまいります。
当社グループは、長期経営方針に「ユニークな技術により、地球に新たなマテリアルを創造し、循環型社会に貢献するNo.1 企業集団」となることを掲げておりますが、今後も「複合事業体として特徴のあるシナジーの創出=マテリアル・プレミアム」を実現していくことで、社会のニーズに応える「新たなマテリアル」の開発、製造を積極的に進めてまいります。

【用語解説】

※1...耐応力緩和特性

ばね性を示す弾性範囲内の負荷(例:0.2%耐力に対して80%の負荷)をかけ、高温環境下(例:150°C)で長時間保持(例:1,000時間)した後に、ばね性をどれだけ維持したかを示す信頼性の指標。

※2...固溶強化と析出強化

「固溶強化」とは、母相(溶媒原子)の中に別の原子(溶質原子)を溶け込ませること(固溶)により、材料を強化する手法。

  • 具体例:銅に亜鉛を加えた黄銅、銅に錫とリンを加えたリン青銅など。
  • 長所:端子への成形性が良い。
    プレス打ち抜きでバリが小さくなる傾向がある。
  • 短所:導電性と耐応力緩和特性が低い傾向がある。

「析出強化」とは、固溶後、母相の中で別の原子(溶質原子)を析出させることにより、材料を強化する手法。

  • 具体例:銅にニッケルとシリコンを加えたコルソン系銅合金(Cu-Ni-Si系合金)、銅にベリリウムを加えたベリリウム銅など。
    銅合金以外では、アルミニウムに銅を加えたジュラルミンなど。
  • 長所:強度、導電性、耐応力緩和特性に優れる。
  • 短所:析出処理のために加工や熱処理など、製造工程が複雑になる傾向がある。
    端子成形(特に箱型)の際に割れ・破断が生じやすい。
    プレス打ち抜きでバリが大きい傾向がある。

① 車載用小型端子の模式図

② 端子への成形結果 ※当社グループ従来品との比較

以上

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