イベント情報

2019年1月11日

「第48回ネプコンジャパン」出展のお知らせ開催終了

三菱マテリアル株式会社(取締役社長:小野 直樹、資本金:1,194億円)は、2019年1月16日(水)~1月18日(金)3日間、東京ビッグサイト(東京都江東区)にて開催される「第48回ネプコンジャパン」に出展いたします。

今回のネプコンジャパンではコンセプトに「次世代自動車を支える三菱マテリアルの接合ソリューション」を掲げ、SiCパワーモジュールやLEDヘッドランプに対する新しい放熱ソリューションをわかりやすくご提案します。
期間中は三菱マテリアルブースの展示と技術セミナーの開催を計画しております。

セミナー名
三菱マテリアル(株)低熱抵抗MCPCBと焼結型接合材
日   時
2019年1月16日(水)13:40 ~ 14:40
会   場
ネプコンジャパン展示会特設会場 東-A セミナー会場

※受講希望の方は会場へ直接お越しください(事前申込は不要です)

銅やアルミニウムの金属材料技術をベースに、セラミック材料、樹脂材料、ナノコンポジット材料の技術で高機能化した、新しい放熱ソリューションを数多く取り揃えて、展示致しますので、皆様の三菱マテリアルブースへのご来場を心よりお待ちしております。

  1. 会期

    2019年1月16日(水)~ 18日(金)3日間 10:00~18:00(最終日のみ17時まで)

  2. 会場

    東京ビッグサイト(〒135-0063 東京都江東区有明3-11-1) 全館
    *当社ブース:東3ホール 番号E29-2

  3. 主催

    リード エグジビション ジャパン株式会社 ネプコン ジャパン 事務局

  4. 参考

以上

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