2008年3月12日
これからの自動車に求められる「軽量化」「熱」「カーエレクトロニクス」を出展キーワードに皆様のお役に立つ部品や材料をご紹介したいと思います。例えば、ハイブリッド・EV車インバータに使用されるパワーモジュール用基板をはじめ、各種端子用銅合金材料、車載温度センサやサージ対策品など。他にも<人とくるま>に貢献する多種・多様の部品・材料を展示します。 是非、三菱マテリアルグループのブース(小間番号:261)へお越しください。
5月21日(水)~23日(金) 10:00~17:00
パシフィコ横浜 展示ホール
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