ニュース｜プレスリリース｜2006年

2006年6月2日

三菱マテリアル株式会社
田中電子工業株式会社

中国における金線事業の事業提携について

三菱マテリアル株式会社（本社：東京都千代田区、社長：井手明彦）と田中電子工業株式会社（本社：東京都千代田区、社長：福井康夫）は、中国における半導体ボンディング用金線事業について事業提携することで基本合意に達しました。

具体的には、三菱マテリアルが金線事業の全額出資子会社であるＭＭＣエレクトロニクス杭州社（中国名：杭州菱慶高新材料有限公司、所在地：浙江省杭州市、董事長：本間久義）の持分の４９パーセントを本年１０月１日を目処に田中電子工業に譲渡し、同社を両社の合弁事業会社といたします。

近年、金線ユーザーである半導体デバイスメーカー、半導体組立受託メーカーが中国へ生産場所を移管しており、今後、中国市場での金線需要拡大が予想されるとともに、ユーザーから早期の現地生産体制確立が求められております。三菱マテリアルは、2002年（平成１４年）に業界に先駆けて中国へ進出し、日系企業として唯一、金線の一貫製造ラインを確立し、更なる稼働率向上を目指してまいりました。一方、田中電子工業では多くのユーザーが中国での更なる生産体制拡充を求めており、その対応を進めてまいりました。

今回、両社が中国における金線の製造・販売体制を共同で構築、拡充することにより、生産コストの削減と、今後大きな成長が期待される中国市場における販売力の強化が図れるものと考えております。

＜ＭＭＣエレクトロニクス杭州社の概要＞

＜参考資料＞

位置図

ＭＭＣエレクトロニクス杭州社