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电镀特性

具有代表性的高速型SnAg电镀液TS-507,在3.5〜7.5(µm/min)的电镀速度下,也可以形成优良晶片面内高度、组成多样、表面更加平滑的凸块。

晶片面内高度均一性(共面性) 基于溅镀速度的凸块溅镀外观 回流后凸块的X射线透析照片

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