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金箔条及金粒材料

金箔条及金粒的用途

在宇宙、海底地上等各种各样的环境下使用的通信设备中,用于要求高可靠性的GaAs设备的粘晶和陶瓷封装的封止,获得了用户高度评价。

  • IC、LSI、光元件
  • 粘晶材料
  • 封止钎焊材料
  • 通信设备基板接合用

金箔条及金粒的特点

  • 极薄的箔条及金粒,最小厚度可低至10微米。
    (仅Au/90Sn为30微米)
  • 超窄箔条宽度可低至0.2mm。
  • 通过特殊表面处理技术提高了表面清洁度,大幅改善了浸润性。
  • 在激烈的温度变化下也不易变形

产品系列

  Au箔条 AuSn箔条、Au/Ag箔条、Au/Ag/Au箔条
产品 厚度0.3, 0.4, 0.5, 1.0, 1.5, 2.0, 3.0mm
产品 宽度0.7, 1.2, 2.0, 3.0mm
长度1m以上/卷

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