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DBA(Direct Bonded Aluminum)基板

DBA(Direct Bonded Aluminum)基板

DBA基板のもつ高信頼性や高熱伝導性が評価され、ハイブリッドカーや産業機器のインバーターの絶縁回路基板として採用実績があります。

DBA(Direct Bonded Aluminum)基板とは?

セラミックスの両面に高純度アルミニウム回路を接合した高放熱絶縁基板です。
温度サイクルに対する高信頼性が特徴の基板で、この特性はセラミックスとアルミニウムの独自接合技術によって得られました。
DBA基板の上面へ素子、下面へ冷却構造を接合したモジュールとしてご使用いただきます。


DBA基板構造

DBA基板の特性

  • 温度サイクルに対する高い接合信頼性(図参照)⇒温度サイクル寿命が長い
  • 高熱伝導性
  • 高電気伝導性
  • 低熱膨張性
Cu回路基板とCBA基板の温度サイクル試験(-40〜125℃、2500サイクル後)比較

<キー技術・材料>

  • 接合技術
  • 高純度材料

DBA基板の用途

DBA基板はパワーモジュール用基板として

  • 素子への電気入力回路
  • 素子の発生する熱の放熱

の役割を担っています。

三菱マテリアルのDBA基板は、ご使用環境下においての高信頼性や高熱伝導性が評価され、ハイブリッドカーや産業機器のインバーターの絶縁回路基板として採用実績があります。
その他、冷熱サイクル、ヒートサイクル、低熱抵抗をキーワードに電気自動車、燃料電池車、電車・鉄道の分野にもお役にたてると考えています。

DBA基板の将来

温度サイクルに対する高信頼性を維持しつつ、DBA基板のさらなる性能向上を目指し、

  • 素子のパワーサイクル耐性の向上
  • 熱伝導性の向上
  • 高温域(200℃以上)への使用温度域の拡大

に取り組んでいます。

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