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金系リボン・ペレット材

金系リボン・ペレットの用途

宇宙、海底地上のあらゆる環境で使用する通信機器において、高信頼性が要求されるGaAsデバイスのダイボンドや、セラミックスパッケージの封止用に高い評価が得られています。

  • IC、LSI、光素子
  • ダイボンド材
  • 封止用ろう材
  • 通信機基板の接合用

金系リボン・ペレットの特長

  • 極薄リボン・ペレット最小厚み10ミクロンまで対応可能。
    (Au/90Snのみ30ミクロン対応)
  • 超狭幅リボン0.2mm まで対応可能。
  • 特殊表面処理技術により表面清浄度を向上させ、濡れ性を大幅改善。
  • 激しい温度変化においてもひずみが少ない

製品ラインナップ

  Auリボン AuSnリボン、Au/Agリボン、Au/Ag/Auリボン
製品 厚み0.3, 0.4, 0.5, 1.0, 1.5, 2.0, 3.0mm
製品 幅0.7, 1.2, 2.0, 3.0mm
長さ1m以上/リール

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