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低アルファ線はんだペースト

低アルファ線はんだペーストの用途

  • FC-BGA、FC-CSPのC4バンプ形成
  • FC-BGA、FC-CSPの下地プリコート形成
  • Cuピラー上のキャップ形成
  • キャパシター部品などの表面実装

低アルファ線はんだペーストの特長

  • 健全なバンプ形成(低ボイド、母材への良好な濡れ性、バンプ高さの均一性等)
  • 優れた印刷性(連続印刷性、充填性、版離れ性、形状保持性等)
  • 優れたフラックスの洗浄性
  • 国内外のお客様へ20年以上の量産採用実績
  • 世界トップレベルのアルファ線管理技術
  • 金属材料、有機材料の特性を熟知した製品開発
  • 充実した評価設備、高度な分析評価及び解析力によるサポート体制

製品ラインナップ

ご要望に合わせて組成、粒径、フラックスなどをカスタマイズし、高品質のバンプ形成ができるペーストをご提供いたします。

用途C4バンピング
(ステンシルマスク法)
C4バンピング
(ドライフィルム法)
プリコート
合金種Pb63Sn、Sn3Ag0.5Cu
Sn0.7Cu等
Sn3Ag0.5Cu
(開発中)
Pb63Sn、Sn3Ag0.5Cu
Sn0.7Cu等
Sn3Ag0.5Cu
アルファ線
放出量
Pb系:<0.002cph/cm2、<0.02cph/cm2
Pbフリー系:<0.002cph/cm2
バンプピッチ130µm
以上
130-120µm 120µm未満130µm
以上
-
適用粒径
サイズ
2-12µm<10µm<3µm5-15µm2-12µm
<3µm
キー技術・良好な印刷性
・良好なコプラナリティ
・低ミッシングバンプ
・低ボイド
・低ボイド・良好な被覆性
・良好な平滑性

関連資料

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