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新製品の紹介(超微細粉を用いたプリコート用はんだペースト)

電極の形状によってはんだ被覆性が悪くなり、BGAボールの接合不良が生じ易くなります。当社の超微細粉を用いたプリコート用はんだペーストは、電極形状によらず被覆性に優れた平滑なはんだ層を形成することが出来ます。

被覆性に優れ、平滑なはんだ層が形成可能なはんだペースト

四角形状の電極に形成したはんだ層

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