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MULαS

MULαSシリーズ(低アルファ線はんだ)

半導体パッケージは、近年、マイクロプロセッサ(MPU)、グラフィックプロセッサ(GPU)、高速メモリ(SRAM)等の多ピン、高速のハイエンド用途では、はんだバンプ電極を用いるフリップチップタイプのパッケージが主流になっています。(図参照)
「ソフトエラー」とは、半導体材料、環境から放出される微量のアルファ線、宇宙線等の放射線により、メモリ中のデータが書きかえられるエラーのことです。フリップチップパッケージはソフトエラーに対し特にセンシティブであり、実装材料の低アルファ線化はますます重要となっています。

はんだバンプ電極を用いるフリップチップタイプのパッケージ

三菱マテリアルは、これまでソフトエラー対策、低アルファ線というコンセプトのもと、三十年にわたって製品開発を行っており、お客様に低アルファ線材料「MULαSシリーズ」をご提供いたします。

商品コンセプト

「MULαSシリーズ」について、三菱マテリアルは長年培ってきたアルファ線に関する評価・管理・製造技術を用いて以下の内容をますます充実させていきます。

  • 高度な低アルファ線保証を行った製品をお客様に提供します。
  • 超低アルファ線の評価・製造技術に挑戦します。
  • 最先端のバンプ形成プロセス(めっき法、印刷法等)を提供します。
  • お客様での低アルファ線プロセスをサポートします。

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