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精密実装材料

精密実装材料

集積回路の高密度化・小型化が急速に進む時代のニーズに合わせ、製品の提供にとどまらず、技術サポートも含めたトータルソリューションでお客様とともに時代の最先端を目指します。


ソフトエラー対策はんだ用(低α線はんだ)

独自の金属精製技術を駆使して開発したソフトエラーを低減する低アルファ線材料について、約30年にわたって取り扱っており、半導体パッケージであるCSP、BGA等のフリップチップ接続用のバンプ電極の形成に用いられます。


貴金属接合用

難加工材であるAuSn等の金属材料を多段ロールを通して塑性加工したリボン材やそれらをカットしたペレット材、さらに粉末に加工してペーストにしたAuSnペーストなど高信頼性の要求されるパッケージ等のろう付けに用いられます。また、異種金属を貼合わせたクラッド材は、単一材では発揮しえない性能を有する複合材でありハロゲンランプにも使われています。


誘電体薄膜形成用

ゾルゲル液とは金属アルコキシド等を利用した薄膜形成用の容液で、主に半導体やMEMS分野で利用されまず。Siウェーハ上にスピンコート法で塗布、熱処理することによって、容易に均一な組成・厚さのPZT、BST等の強誘電体薄膜を得ることが可能です。当社はこれらの製品に製造供給に長年の実績を持ちます。

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