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「第47回ネプコンジャパン」出展のお知らせ

「第47回ネプコンジャパン」出展のお知らせ

2017年12月13日

三菱マテリアル株式会社は、2018年1月17日(水)~1月19日(金)3日間、東京ビッグサイト(東京都江東区)にて開催される「第47回ネプコンジャパン」に出展いたします。

今回の展示会では、「三菱マテリアルのLED接合ソリューション」と題して、当社の基板や接合材をわかりやすい形でご紹介致します。
また、17日13:40-14:40に、会場内にて製品・技術セミナーを開催いたします。

詳しい展示内容・セミナー内容は下記リンクをご覧ください。
三菱マテリアル㈱の展示内容

以上

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